Solvent-Free SE Adhesive
Bond 1-SF è un sistema autoadesivo e automordenzante privo di solventi che rende superflua l’asciugatura a secco. Questa caratteristica protegge contro la sensibilità e previene l’evaporazione per un lavoro finale stabile e duraturo. Bond-1 SF è stato studiato per restauri diretti in composito e materiali a polimerizzazione duale.* Bond-1 SF presenta una forza adesiva ottimale fino a 30.4 MPa in soli tre passaggi base: applicare uniformemente, strofinare per 20 secondi e fotopolimerizzare.
Vantaggi del prodotto:
- Privo di solventi – previene la sensibilità rendendo superflue le consuete tecniche che provocano sensibilità, come un’asciugatura scarsa o eccessiva; previene anche l’evaporazione
- Non si asciuga ad aria – fa risparmiare tempo prezioso e libera dal dubbio: “Quanto devo asciugare per non asciugare troppo?”
- Automordenzante – non necessita di mordenzatura acida, fa risparmiare tempo e previene la sensibilità
- Versatile – può essere utilizzato con materiali fotopolimerizzanti e a polimerizzazione duale*
Caratteristiche di handling uniche nel loro genere – consente di distribuire omogeneamente il materiale garantendo una copertura completa e risultati ottimali - Un solo strato – facile da usare, riduce i tempi del protocollo di lavoro
*Compatibile con materiali a polimerizzazione duale quando lo lo strato iniziale di materiale a polimerizzazione duale è stato fotopolimerizzato.
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